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本发明公开了一种芯片的封装方法及芯片结构，芯片的封装方法包括：提供一第一晶圆片，第一晶圆片上设有多个芯片；在第一晶圆片表面形成重布线层；在重布线层表面形成金属柱结构，以形成第二晶圆片；对第二晶圆片进行切割，以形成至少一个第一分晶圆片及至少一...
该专利属于杰华特微电子(杭州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰华特微电子(杭州)有限公司授权不得商用。

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