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本实用新型提供一种通信设备的散热结构，其包括：印刷电路板，印刷电路板上设置有芯片；外壳，外壳与印刷电路板设置在芯片的两侧；芯片与外壳直接夹设有导热板，导热板的面积大于芯片的面积，且，俯视时，芯片位于导热板的中心位置；导热板与外壳之间设置有热...
该专利属于上海剑桥科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海剑桥科技股份有限公司授权不得商用。

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