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本实用新型提供了一种晶振芯片搭载设备，包括：芯片上料机构，用于芯片上料；晶振上料机构，用于晶振上料；第一转盘机构，用于接收晶振上料机构的晶振，并在晶振点胶后将晶振转移至与芯片搭载，还用于转移搭载晶振后的芯片；第二转盘机构，用于从芯片上料机构...
该专利属于深圳市三一联光智能设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三一联光智能设备股份有限公司授权不得商用。

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