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本申请涉及一种印制电路板及电子设备，在电路基板的侧表面中与厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔，同时将印制电路板的天线沿着第一邮票孔的走线方向(即与电路基板的厚度方向相交的方向)进行设置。通过上述方案合理的应用电路基板的侧表面，将原本印刷在...
该专利属于深圳市广和通无线股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市广和通无线股份有限公司授权不得商用。

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