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包含主体（35）和多个延伸穿过该主体的全部厚度的通孔（48）的支撑衬底被键合到包含夹在n型区（12）和p型区（16）之间的发光层（14）的半导体发光器件。该支撑衬底不宽于该半导体发光器件。...
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