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本发明关于一种半导体元件贴合设备，包括：一基座；一基板检测机构，设于该基座并包括一第一对位平台及一第一检测模组；一框架检测机构，设于该基座并包括一第二对位平台及一第二检测模组；以及一第一拿取装置。该设备可快速将排列于该框件上的该些半导体元件...
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