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本发明属于材料热处理领域，具体涉及一种17‑4PH基座的热处理工艺。主要包括以下步骤：首先进行17‑4PH基座细化晶粒处理，然后依次进行固溶处理、调整处理、激光固溶和时效处理的热处理工艺，从而得到产品。本发明使用的调整和时效处理技术可以使马...
该专利属于山东建筑大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东建筑大学授权不得商用。

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