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本实用新型涉及一种紫外LED封装器件，包括第一基板及固定于所述第一基板上的若干LED灯珠，还包括若干透镜，所述透镜盖合于所述LED灯珠的上方，所述透镜与所述第一基板的之间设有粘合胶，所述粘合胶上方贴附有反光片，所述反光片覆盖所述粘合胶。透镜...
该专利属于深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司授权不得商用。

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