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一种半导体行业用石墨籽晶夹制造技术
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文档序号:25155496
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本实用新型提供一种半导体行业用石墨籽晶夹,涉及光伏技术领域,包括锤接头、钼接头与籽晶,所述钼接头顶部设有凹槽,所述凹槽一侧设有卡板,所述锤接头一侧设有连接块,所述连接块顶端设有弹片,所述弹片上绕设有第二弹簧,所述卡板一侧设有若干卡槽,所述弹...
该专利属于南京畅鸿新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京畅鸿新材料有限公司授权不得商用。
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