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本发明题为“背面金属光刻法图案化管芯切割系统和相关方法”。管芯切割系统和相关方法的实施方式可包括:在衬底的第一侧面上形成多个管芯;在衬底的第二侧面上形成背面金属层;在背面金属层之上施加光致抗蚀剂层;沿衬底的管芯道将光致抗蚀剂层图案化;以及以...该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。
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本发明题为“背面金属光刻法图案化管芯切割系统和相关方法”。管芯切割系统和相关方法的实施方式可包括:在衬底的第一侧面上形成多个管芯;在衬底的第二侧面上形成背面金属层;在背面金属层之上施加光致抗蚀剂层;沿衬底的管芯道将光致抗蚀剂层图案化;以及以...