下载一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置的技术资料

文档序号:25113612

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本实用新型公开了一种DIP封装大容量电容装焊后放电装置,包括笔座、盖板、左触笔、探针、右触笔、调节机构、放电电阻、放电开关、两个鳄鱼夹;所述左触笔、右触笔设置在两个盖板之间,左触笔和右触笔的前端均固定有探针;所述左触笔和右触笔与盖板之间设有...
该专利属于中国船舶重工集团公司第七一六研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国船舶重工集团公司第七一六研究所授权不得商用。

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