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本实用新型涉及功率半导体以及功率模块应用领域，特别涉及一种高性能和高紧凑性的功率模块。包括注塑有铜排的塑料壳体，在所述的壳体内固定有电流传感器、绝缘基板和散热底板；所述铜排底部通过超声键合或焊接连接方式与绝缘基板的正面覆铜层结合在一起；所述...
该专利属于滨州学院所有，仅供学习研究参考，未经过滨州学院授权不得商用。

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