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本发明一种待测物表面轮廓分析方法，是关于一种通过由分析干涉强度而获得待测物表面轮廓的方法，并运用一分光干涉仪，结合宽频光源（白光）进行待测物表面轮廓的分析。本发明的分析方法是结合峰值位置检测分析法与相位分析法以描绘出待测物的表面轮廓，并具有...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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