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一种LED封装设备制造技术
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文档序号:25072440
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本实用新型公开了一种LED封装设备,包括壳体、冷却管、若干个LED灯芯和封装盖,所述壳体由隔板分隔成壳体上部和壳体下部,所述壳体上部设置有散热通道和顶部安装板,所述冷却管设置在壳体下部,所述若干个LED灯芯贴在冷却管上,所述封装盖设置在LE...
该专利属于无锡平舍智能科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡平舍智能科技有限公司授权不得商用。
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