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本发明实施例提供一种基于立体电极结构的柔性弯曲传感器及加工方法，该传感器包括：柔性基底层，位于基底层上的导电介质层和立体电极，以及外层的封装包裹保护层；立体电极至少为两个，具有预设厚度以支撑包裹层，以避免导电介质层与包裹层接触；立体电极之间...
该专利属于北京化工大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京化工大学授权不得商用。

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