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一种入耳式耳机腔体的声耦合结构制造技术
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文档序号:25002672
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本发明公开了一种入耳式耳机腔体的声耦合结构,包括耳机壳体,所述耳机壳体的声导管的侧壁上设有耦合腔,所述耦合腔位于所述声导管远离入耳式耳机的硅胶套的一端,所述耳机壳体的侧壁上还设有泄压通孔,所述泄压通孔的内侧设有阻尼件。基于亥姆霍兹共振(He...
该专利属于成都水月雨科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都水月雨科技有限公司授权不得商用。
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