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多节段不同硬度树脂材料挤出包覆制作微导管管体的方法技术
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文档序号:24983374
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本发明公开了一种采用多段不同硬度树脂线材或线段快速挤出包覆制作具有多节段不同硬度外层的介入医学微导管、造影管和鞘管管体的方法,并讨论和总结了其原理和制作方法。本发明中所叙述的通过微型挤出包覆机节段性挤出包覆方法具有成本低,不良品率很少的特点...
该专利属于北京普益盛济科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京普益盛济科技有限公司授权不得商用。
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