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本实用新型公开了一种芯片组件的散热装置，包括芯片组件主体和散热箱，所述散热箱位于芯片组件主体底部，所述芯片组件主体底部粘结有防水膜，所述散热箱上部两端均安装有旋转轴，所述旋转轴上部安装有卡栓，所述散热箱通过旋转轴和卡栓与芯片组件主体两端卡接...
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