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本实用新型公开了一种卡片层压装置,涉及智能卡制造领域。该装置的传送机构上设有多块层压钢板,层压机构位于传送机构的一侧,其包括多个工位,并用于压合位于工位上的层压钢板,转运机构设于层压机构远离传送机构的一侧,并用于将层压钢板在多个工位之间转运...该专利属于武汉天喻信息产业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉天喻信息产业股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种卡片层压装置,涉及智能卡制造领域。该装置的传送机构上设有多块层压钢板,层压机构位于传送机构的一侧,其包括多个工位,并用于压合位于工位上的层压钢板,转运机构设于层压机构远离传送机构的一侧,并用于将层压钢板在多个工位之间转运...