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本实用新型提供一种连接器的自动点胶封装装置。所述连接器的自动点胶封装装置,包括表壳,所述表壳的底部固定连接有底座,所述底座的顶部且位于表壳的内部固定连接有底板,所述底板顶部的左侧固定连接有支撑座,所述支撑座的顶部固定连接有放置盘,所述底板顶...该专利属于东莞市鼎通精密科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市鼎通精密科技股份有限公司授权不得商用。
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