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本实用新型涉及一种半导体致冷器片紧固装置。该装置包括散热片、致冷片、紧固螺钉、传冷体及保温材料，将传冷体置于保温材料中，传冷体上平面设有致冷片，致冷片上设有散热片并用紧固螺钉固定，其特征是在散热片与传冷体之间设有隔热座，隔热座置于传冷体外侧...
该专利属于王俊力所有，仅供学习研究参考，未经过王俊力授权不得商用。

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