温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种基于QFN的芯片封装结构的加工装置，包括支撑板、第一框架、第三框架和打磨机构，所述第一框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打磨机构安装于第三框架上方；所述第一框架、第三框架各自相对的两个内壁上均安装有一电磁滑轨...
该专利属于西安航思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航思半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。