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本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具有：在表面形成有槽(M)的金属部件(3)、设置在槽(M)的内部且表面的X轴方向的热传导率比在表面上与X轴方向正交的Y轴方向的热传导率高的热传导部件、以及设置在金属部件(3)的表面且至少一部分与热传导部...
该专利属于日产自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日产自动车株式会社授权不得商用。

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