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芯片形式超级电容器制造技术
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文档序号:24950038
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公开一种适合于使用焊料回流工艺安装在印刷电路板上的储能设备。在一些实施例中,所述设备包括:密封的壳主体(例如,其上附接有盖的下主体),所述密封的壳主体包括设置在所述主体内的正极内部接触件和负极内部接触件(例如,金属接触垫),并且每个接触件相...
该专利属于快帽系统公司所有,仅供学习研究参考,未经过快帽系统公司授权不得商用。
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