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本发明涉及半导体器件技术领域，更具体而言，涉及一种热伏发电芯片。包括上绝缘导热基板、下绝缘导热基板、N型和P型半导体粒子，上、下绝缘导热基板的内侧板面上刻蚀有蚀刻电路，蚀刻电路可以为串联或混联，上、下绝缘导热基板的蚀刻电路上设有导流片，N型...
该专利属于江苏芷泉能源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芷泉能源科技有限公司授权不得商用。

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