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本发明提供了一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：...
该专利属于黄光伟所有，仅供学习研究参考，未经过黄光伟授权不得商用。

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