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一种半导体结构及其形成方法，其中，方法包括：提供第一基底，所述第一基底包括第一芯片区，所述第一芯片区包括第一区和第二区，所述第一基底具有相对的第一面和第二面；在所述第一区的第一面上形成第一功能单元；在所述第二区的第一面上形成可剥离模块及可剥...
该专利属于芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院所有，仅供学习研究参考，未经过芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院授权不得商用。

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