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本发明公开一种锁封装置，包括射频天线、射频IC芯片、导电锁紧弹性运动件、锁体和锁封签，射频天线两端分别电连接有第一连接电路和第二连接电路，至少一个导电锁紧弹性运动件与第一连接电路电连接，导电锁紧弹性运动件具有弹性功能，且受到斜向作用力能够弹...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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