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本发明公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一锁体内设有第一电路，射频天线电连接于第一电路内，其中第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接，第二锁体...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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