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本实用新型公开了一种装片真空吸附底板,涉及PCB装片领域,包括真空吸附底板主体、第一外壳和第二外壳,所述第一外壳和第二外壳内壁的底部均固定连接有三个第一横板,并且第一横板顶部的两侧均转动连接有第一转动杆,所述第一转动杆远离第一横板的一端转动...该专利属于无锡芯奥微传感技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡芯奥微传感技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种装片真空吸附底板,涉及PCB装片领域,包括真空吸附底板主体、第一外壳和第二外壳,所述第一外壳和第二外壳内壁的底部均固定连接有三个第一横板,并且第一横板顶部的两侧均转动连接有第一转动杆,所述第一转动杆远离第一横板的一端转动...