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本实用新型公开了一种用于功率放大器的散热结构，包括机箱，所述机箱包括侧面板，还包括内置于机箱中的散热冷板、导流罩和散热风扇，所述散热冷板、导流罩、散热风扇三者的长度之和与机箱长度相等，所述侧面板设有出风口，所述散热冷板出风端与侧面板贴合固定...
该专利属于四川天和晟电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川天和晟电子科技有限公司授权不得商用。

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