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本应变片包括：基材，具有可挠性；功能层，在所述基材的一个表面上，由金属、合金、或金属的化合物形成；电阻体，在所述功能层的一个表面上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及绝缘树脂层，覆盖所述电阻体。...
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