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本发明公开了一种可制冷高速半导体激光二极管的封装结构，由管帽和管座构成，其特征在于：所述管座包括面板金属片、散热基座、制冷器散热支撑板、多层高频陶瓷电路基板和倒U形金属压圈；在所述散热基座上设有供制冷器散热支撑板嵌入的嵌入槽，部分制冷器散热...
该专利属于南京光通光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京光通光电技术有限公司授权不得商用。

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