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本发明涉及一种倒装高压发光二极管以及发光装置，其中倒装高压发光二极管包括衬底和n颗子芯片，其中n大于等于3，n颗子芯片位于衬底上且彼此之间通过沟槽而相互独立，每一子芯片包括一半导体发光堆叠层，每一子芯片的半导体发光堆叠层上以及沟槽内都覆盖有...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。

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