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本发明提供了一种基于反应性膏体的互连方法，包括：S1：混合金属纳米材料的反应前驱体、刻蚀剂，还原剂、包被剂、溶剂，获得单相反应性膏体；S2：将所述单相反应性膏体印刷至基板，加热所述单相反应性膏体，获得所述反应性膏体，所述反应性膏体包括纳米金...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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