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本发明公开了一种装配式楼层板，包括楼板框架，所述楼板框架的顶端放置安装有框架顶盖，所述框架顶盖的顶端对称嵌入安装有固定铆钉，所述楼板框架的一端连接有卡接凸块，所述楼板框架的另一端对应卡接凸块位置处开设有卡接凹槽，所述卡接凸块的一端均匀开设有...
该专利属于林进卓所有，仅供学习研究参考，未经过林进卓授权不得商用。

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