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本发明公开了一种钪铁硅复合微合金化的抗蠕变Al‑Cu合金及其热处理工艺。相应合金的主合金化元素为Cu，微合金化元素为Sc、Fe、Si、Ti、Mn。对于其余杂质元素，其质量百分数应限定小于0.10％，特别要求Ni、V、Zn的质量百分含量<...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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