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本发明涉及一种低温超弹性Ti‑Ni‑Cu‑Y‑Hf形状记忆合金及其制备方法，所述合金包括按原子百分比计以下化学成分：Ti 39‑47%、Ni 42‑46%、Cu 4‑8%、Y 0.5‑1.5%、Hf 2‑10%。所述合金通过以下方法制备：将...
该专利属于三峡大学所有，仅供学习研究参考，未经过三峡大学授权不得商用。

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