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描述了用于支架递送和定位以覆盖穿刺部位的方法、设备和系统。支架递送系统可以包含管状构件，所述管状构件被配置成经由穿刺部位推进；以及主约束构件，所述主约束构件被配置成将所述支架可释放地耦接到所述管状构件。所述支架递送系统可以进一步包含次约束构...
该专利属于柯惠有限合伙公司所有，仅供学习研究参考，未经过柯惠有限合伙公司授权不得商用。

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