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本发明涉及一种含有粒度为２００μｍ－５ｃｍ颗粒的粗碎微胶囊制剂。所述制剂还含有具有由潜热储存材料组成的胶囊核和热固性聚合物作为胶囊壁的微胶囊以及至少一种聚合物粘合剂，其中粘合剂聚合物在加工条件下除成膜性能外还具有热塑性能。以固体计算的粘合剂...
该专利属于巴斯福股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过巴斯福股份公司授权不得商用。

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