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文档序号:24865537
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本应变片包括:基材,具有可挠性;以及电阻体,在所述基材上,由包含铬和镍中的至少一者的材料形成,其中,所述基材的膨胀系数在7ppm/K~20ppm/K的范围内。...
该专利属于美蓓亚三美株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过美蓓亚三美株式会社授权不得商用。
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