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本发明公开了一种晶圆级超声波芯片组件及其制造方法，其中晶圆级超声波芯片组件包含晶圆基板、超声波元件、第一保护层、导电线路、第二保护层、传导材料、特用芯片、导电柱及焊接部。晶圆基板包含贯通晶圆基板的贯通槽。超声波元件曝露于贯通槽。导电线路位于...该专利属于茂丞科技(深圳)有限公司;北京大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过茂丞科技(深圳)有限公司;北京大学深圳研究生院授权不得商用。