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本申请公开了一种芯片的测试方法、设备和存储介质,包括:在预存的品种参数中调用目标晶圆对应的探针走向,探针走向是基于样品晶圆的烧针位置,对烧针位置进行规避的走向;根据目标晶圆对应的探针走向,移动探针对目标晶圆上的每一个需要测试的芯片进行测试;...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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本申请公开了一种芯片的测试方法、设备和存储介质,包括:在预存的品种参数中调用目标晶圆对应的探针走向,探针走向是基于样品晶圆的烧针位置,对烧针位置进行规避的走向;根据目标晶圆对应的探针走向,移动探针对目标晶圆上的每一个需要测试的芯片进行测试;...