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本发明提供一种基于特殊孔型合金材料芯片的防垢装置，包括：外壳和若干圆盘状芯片；芯片上开有的若干贯穿孔洞构成孔洞群，流体经外部管道流入孔洞群，与孔洞群接触，流出孔洞群；外壳由第一筒体和第二筒体组成；第一筒体的两端设有第一法兰，第二筒体的两端设...
该专利属于西安同为工业技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安同为工业技术有限公司授权不得商用。

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