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本发明涉及雾化片加工技术领域，公开了一种激光加工雾化片微孔的方法，包括以下步骤：S1，将微孔的锥孔段沿大径至小径方向预分为至少三层；S2、在加工每一层的锥孔段时分别设置激光器的参数，激光器发出红外激光束，调整红外激光束的焦点，依次加工出各个...
该专利属于广州大学所有，仅供学习研究参考，未经过广州大学授权不得商用。

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