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本实用新型提供一种可靠型布线基板，其包括有布置在所述基板上积层的金的含量为15～100重量％的第一导电层及银的含量为15～100重量％的第二导电层，第二导电层为第一导电层在第一导电层和第二导电层的边界上形成金和银的合金层，通过对第一导电层和...
该专利属于佛山市众信邦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市众信邦电子有限公司授权不得商用。

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