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本实用新型公开了一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构，包括防护外壳，防护外壳的内部开凿设有暗格，暗格内设有内壳，防护外壳的内壁顶部开凿设有若干一号卡槽，内壳的顶部外壁相对一号卡槽设有卡块，卡块与内壳固定连接，内壳与防护外壳之间的暗格内设有干燥剂包...
该专利属于深圳市万唯科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市万唯科科技有限公司授权不得商用。

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