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本实用新型提供了一种电芯封装切割贴膜装置，包括依次连接的上膜机构及贴膜机构；所述贴膜机构包括贴膜基座、装设于贴膜基座上电芯贴膜台、用于带动电芯贴膜台升降的贴膜升降动力件、装设于贴膜基座的贴膜导轨、装设于贴膜导轨上的贴膜滑块、装设于贴膜滑块上...
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