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一种射频芯片焊盘，涉及射频芯片技术领域，所解决的是消除电容效应的技术问题。该焊盘，包括用于搭载射频芯片的焊盘本体，所述焊盘本体与射频芯片的接地引脚电气连接，其特征在于：还包括一个接地端子，所述焊盘本体通过一个耦合电感接到接地端子。本实用新型...
该专利属于江苏微远芯微系统技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏微远芯微系统技术有限公司授权不得商用。

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