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本申请涉及用于制造半导体装置的方法和系统。一种热压接合TCB设备，其能够包含具有在第一方向上测量的高度且经配置以定位于半导体接合设备的第一按压表面与第二按压表面之间的壁。所述设备能够包含至少部分地由所述壁包围的空腔，所述空腔经设定大小以接纳...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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